第136章 苏其这个小家伙完全没有上限

“什么东西？”

张斌闻言靠了过来。

“我在这个龙魂EDA里面，发现了3D堆叠晶体管的设计IP。刚刚我用这个东西试了一下，在模拟仿真中是可以行的。”

那人打开龙魂EDA的一界面，调出来一个芯片的模拟测试，边展示，边说道，“我在利用那些晶体管堆积出来了一个芯片，在同样大小的区域内，起码多堆积了三倍的数量。”

“让我看看！”

张斌连忙接过鼠标。

在查看完那些相关的数据之后，他倒吸了一口气。

人麻了！

要知道，之前虽然隐约能感觉出来，龙魂EDA确实不属于这个时代，并没有特别直观的感受。

现在却是能直观的感受出来了！

3D堆叠晶体管！

龙魂EDA里面居然带了这个东西的模拟，简直了！

3D堆叠晶体管这个东西，他听过，一项很超前的技术。但是据他所了解，这个东西还只存在于理论阶段，目前没听说哪个厂能有做出来这个东西。

所以在世界上所有的EDA软件中，根本就不会有这个模拟设计的存在，因为根本就不知道如何去构建，构建出来会有什么影响，也是无法模拟。

但是现在，龙魂EDA里面出现了这个东西，也就代表着利用这个造出来的东西去反推，是有可能倒推出制造工艺的。

一旦这个工艺出来，那芯片格局将要发生大的变化。

龙魂EDA的这个开发设计者，厉害程度已经超出他的想象！

听传说好像还是一个很年轻的人。

自己算是一个天才了，但是跟这年轻人一比，差距有点太大了！

是那种花一辈子都追不上的差距！！

“张哥，我们拿这个东西是不是可以让制造那边做出来？”

那人有些兴奋的问道。

“不行，模拟是模拟，工艺是工艺。要真正做出来，还是有不少的差距。”

激动过后，张斌冷静下来。

这个东西模拟出来，跟做出来差别还是很大。

比如那个5nm的芯片，现在那些EDA软件都能模拟出来，但是做出来，还是需要很多相关技术的配合。同理，这个3D堆叠晶体管也是一样。

“我去咨询一下这个方面的专家，问问看他们的意见。你把你这个东西弄出来详细的资料，然后发给我。”

张斌吩咐完之后，拿起手机拨出一个电话。

中科院，微电子研究所。

一间办公室。

“老刘啊，你们这边要加把劲了，我那边还等着伱们的成果。之前拿过来的那个测谎仪，你们分析的怎么样了？”

白云峰出言道。

他说话的对象是一名五十多岁的男子，名叫刘士玮。

中科院芯片行业研究的专家，华国院士。

他来这边，主要是被林成栋那边刺激了，想要加快一下他研究方向的进展。他研究的那些脑机相关的又离不开芯片。

那些特制的芯片都需要微电子研究所这边帮忙弄。

“那个里面的东西，已经分析了一遍。目前我们的工艺还是稍微欠缺了一丝，应该还需要大半年才能做出来。”

刘士玮回道。

顿了顿，随后又想起来什么问道，“弄出这个东西的那个小家伙，你什么时候能约我和他见上一面，我想跟他聊聊这个芯片设计方面的。”

“我找时间帮你约他一下，不过你不要抱有太大的希望。这个小家伙，他的精力都用在了航发相关的设计上了。

芯片可能没有花太多的心思。”