<divid="er_ip"><b></b>还真别说，潘德闯还真不是在胡说，他还真就给斯蒂芬提供了一个很好的方向。

“对啊！我之前还真是钻了牛角尖了！”

“总觉得低端芯片生产出来也没用，算力方面达不到咱们的需求。”

“可小潘这个提议好哇，一块低端芯片，确实达不到咱们的要求，但如果多生产两块，那可能就够用了哇！”

斯蒂芬也不由为潘德闯的提议拍案叫好。

要说起这个技术，那就不得不说，最近几年摩尔定律已经开始渐渐失效的问题。

主因就是因为最近几年，随着半导体产业技术的提升，人们成产的芯片制程是越来越小。

从原来的一百多纳米，已经突破到了现在的三纳米，五纳米。

而随着人类芯片制程的越来越小，人们主要使用的硅基芯片的潜力，已经快要被人们挖掘殆尽了。

而且随着制程越精细，这成本也越来越高。

所以现在很多厂家，都在寻找显得突破方向，来满足他们对算力越来越高的追求。

而这里面就以橘子公司，和菊花公司为代表。

他们两家在这两年就提出来一个非常类似的创意，那就是芯片叠加。

就是说一个芯片算力不够，那就把两个芯片，甚至三个芯片叠加到一起使用。

来满足系统对算力的需求，而橘子公司老早就在这方面动手了。

就比如他们最近推出的一款电脑芯片，就使用了叠加的技术，就是把他们研发的上一代电脑芯片叠加到了一起。

鹅菊花公司那边，最近也在尝试，把手机芯片叠加。

来解决他们对高精度芯片不足的问题。

而所谓的芯片叠加，并不是像大家想象的那样，把两颗芯片上下叠加在一起。

其实是把两颗芯片并联在一起，这在芯片生产圈呢，也早就不是什么新技术了。

很早以前就有人尝试过了，也成功过了。

不过这种芯片叠加呢，也要面临几个问题，首先就是封装工艺。

因为这玩意面临的最大问题，就是封装，你把两颗芯片并联。

那么电子在两颗芯片中间游走，如果出现走错路，或者迷路，你怎么办？

所以这对封装的工艺就极高。

其次就是功耗的问题，本来一颗芯片就已经够耗能的了，现在你搞两颗并联。

虽然算力问题是解决了，可这功耗却也随之放大了啊！

而且这个放大，可不是直接翻倍那么简单，功耗很有可能是呈几何倍数向上翻的。

还有就是散热，也会成为最新的问题。

所以这芯片叠加，可绝不是说说就能做的那么简单。

而随着潘德闯提出的设想之后，这斯蒂芬立刻就开始考虑起了这种方法的可行性。

结果现在一查，好像还真就有很多公司，已经解决了这方面的问题。

比如橘子的代工企业，还有菊花公司的一些关联企业。

毕竟橘子公司已经做出了叠加芯片，而菊花公司那边，虽然没有直接明说。